Barr - Bun Bun Rigid neamhshiméadrach - Flex PCB

Is bord ciorcaid chomhtháite ilchineálach 3D é an barr -} - Flex PCB arb é is sainairíonna ann ná sracadh fleisc -ilchineálach - Sraitheanna Flex sa Z -}}}} Ais, áit a bhfuil ábhair dhíspreagtha, ticknesses, agus feidhmeanna ar ais ar ais ar ais. I measc na bpríomhdhearadh tá:
1. Criosú Feidhme: Crios dochta barr (m.sh. ard {- minicíocht ceirmeach) gléasanna ard - Luas ICS, bunchrios flex (ultra - tanaí pi) Cumasaíonn lúbadh dinimiciúil;
2. Asymmetric Stackup: >Difreálach tiús 50% idir sraitheanna (m.sh. 0.8mm FR4 barr vs 0.1mm pi);
3. Cross - Idirnasc ciseal: Microvias léasair (<60μm) penetrate rigid-flex interfaces for inter-zone routing;
4. Díchúpláil Mheicniúil: Turraing Solúbtha Bun Soluití, Cinntíonn Top Rigid cobhsaíocht chomhpháirte.
Úsáidte in iarratais a éilíonn próiseáil minicíochta ard -- agus comhlíonadh meicniúil, amhail modúil céimnithe T/R, rialtóirí drone foldable, agus feistí leighis so -ionchlannaithe.

Glaoigh Linn

Gan Fhaisnéis

Saintréithe Táirgí

Dearadh struchtúir 1. Struchtúr
Z-Axis Heterogeneous Stackup: Top rigid zone (0.5-2.0mm) vs bottom flex zone (0.05-0.2mm), >Delta tiús 50%
Criosú Feidhme Ingearach: Top Mounts BGAS/HF ICS, Cumasaíonn bun an bhainistíocht lúbthachta/teirmeach
Idirnasc neamhshiméadrach: microvias léasair (níos lú ná nó cothrom le 60μm) trí chomhéadain, cóimheas gné 15: 1

2. Feidhmíocht Leictreach
Cros - Sláine Comhartha Sraith: ± 3% Lamháltas bacainní @40GHz (Rialú Hibrid DK)
Leithlisiú HF: Spásáil 0.1mm idir sraitheanna comhartha barr talún agus bun, crosstalk<-45dB
Íseal - Tarchur Caillteanais:<0.15dB/cm@10GHz in flex bottom (LCP substrate)

3. Airíonna meicniúla
Díchúpláil mheicniúil: strus comhpháirte barr<10MPa when bottom flex bends at ≤0.3mm radius
Friotaíocht turraing: ionsúnn ciseal bun 80% fuinneamh creathaidh (líonadh cuas dampáilte)
Meaitseáil CTE: Barr CTE 14ppm/ Céim (FR4) vs Bun 20ppm/ Céim (PI),<5μm/100℃ thermal delta

4. Bainistíocht theirmeach
Dual Thermal Path: Top: Embedded Cu pillars (>400W/mK); Bottom: Thermal adhesive + metal core (>8W/MK)
Leithlisiú teirmeach: Íseal - λ pi (0.1w/mk) faoi chriosanna cumhachta ard -

5. Iontaofacht
Delamination Resistance: >1.2n/mm neart craiceann ag comhéadain (vs 0.8n/mm caighdeán)
Marthanas an -mhór: -196 céim (ln₂) ~ +260 Céim (refrow), 1000 timthriall nialas teip
Cruthúnas Ceimiceach: Cuimsiú Parylene ar an mBun (Resears Acid/Alkali/Bio - Sreabháin)

Stack up 1

Stack up 2

Réimse iarratais táirgí

Radar eagar céimnithe céimnithe

Boird RF T/R Modúl
Foshraitheanna antenna chomhréireacha
Radome - Córais leabaithe

Leighis Ionchlannaithe

Rialaitheoirí Pacemaker Brain
Próiseálaithe Ionchlannáin Cochla
Monatóirí glúcóis subaneaneous

UAVanna foldable

Sciathán - Boird rialaithe fillte
Ciorcaid Chobhsaíochta Gimbal
Modúil braite 3D

Spás Imlonnaithe

Leictreonaic tiomána eagar gréine
Radaíocht - Ríomhaireacht chruaite
Joints lámh rover

Leictreonaic na ngluaisteán

Radar ngluaisteán cuartha
Braite brú suíochán cliste
BMS Máistir Rialaitheoirí

Clibeanna Te: Barr - Bun -neamhshiméadrach - Flex PCB, an tSín Barr - Bun Bun Rigid Neamhshiméadrach - Déantóirí PCB Flex, Soláthraithe, Monarcha